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這也是為什么許多線路板在高頻率器件VCC引腳處置放小電容的緣故之一（在vcc腳位上一般串聯一個去藕電容，那樣溝通交流份量就從這一電容接地裝置。）配備標準以下：開關電源鍵入端跨接線一個10～100uF的電解電容器，假如印制電路板的部位容許，選用100uF之上的電解電容器的抗干擾性實際效果會更好。為每一個集成電路芯片芯片配備一個0.01uF的瓷器電容器。如碰到印制電路板室內空間小而放不進時，可每4～10個芯片配備一個1～10uF鉭電解電容器，這類器件的高頻率特性阻抗尤其小，在500kHz～20MHz范疇內特性阻抗低于1Ω，并且泄露電流不大（0.5uA下列）。針對噪音工作能力弱、關閉時電流量轉變大的器件和ROM、RAM等儲存型器件，應在芯片的電源插頭（Vcc）和接地線（GND）間立即連接去耦電容。去耦電容的導線不可以太長，尤其是高頻率旁通電容不可以帶導線。

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塑料薄膜微調電力電容器一般分成雙微調和四微調。有的密封雙連或密封四連可變電容器上內置塑料薄膜微調電力電容器，將微調電力電容器安裝在機殼頂端，應用和調節就更便捷了。氣體可變電容器(CB)構造：電級由2組銅片構成。一組為定片，一組為動片，動片與定片中間以氣體做為物質。當旋轉動片使之所有旋進定片時，其容量，相反，將動片所有旋出定片時，容量。氣體可變電容器有人下單連和雙連之分。塑料薄膜可變電容器構造：塑料薄膜可變電容器是在其動片與定片中間再加上塑料膜做為物質，機殼為全透明或透明色塑膠封裝，因而也稱密封單連或密封雙連和密封四連可變性電容器回收。

大電容器回收旁為何還需要串聯一只小電容?電源濾波電路中常常會見到,一大一小的2個電容串聯一起應用。為何要那樣？這個問題要從電容的結構談起,做為電源過濾的電容大部分全是應用電容量很大的電解法電容器,這類電容器的結構一般是選用雙層卷繞的方法制做，雙層卷繞的電導體在頻率較高的電源電路里都是會造成一定的電感，這一電感對電源電路的危害等效于給該電容串連到了一個電感器，而電感對高頻率數據信號的特性阻抗是非常大的。因此 ，大空間電解法電容對高頻率數據信號的根據耐熱性不太好。而一些小容積電容正好相反，例如瓷磚電容，全是平臺式的電容的結構，這類結構防止了因電導體卷繞而造成的電感，那樣它就擁有非常好的高頻率根據特性。因而，在避免 高頻率影響的電源濾波電路中，都是會選用大電容旁再并上一個小電容的方法。